同花顺（300033）数据中心显示，邦彦技术8月15日获融资买入437.35万元，占当日买入金额的11.75%，当前融资余额6694.97万元，占流通市值的2.91%，超过历史80%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-08-154373501.003750844.0066949691.002025-08-145982075.006784229.0066327034.002025-08-139084758.005824369.0067129188.002025-08-124357827.005789597.0063868799.002025-08-116609728.006664112.0065300569.00融券方面，邦彦技术8月15日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-08-150.000.000.002025-08-140.000.000.002025-08-130.000.000.002025-08-120.000.000.002025-08-110.000.000.00综上，邦彦技术当前两融余额6694.97万元，较昨日上升0.94%，两融余额超过历史70%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-08-15邦彦技术622657.0066949691.002025-08-14邦彦技术-802154.0066327034.002025-08-13邦彦技术3260389.0067129188.002025-08-12邦彦技术-1431770.0063868799.002025-08-11邦彦技术-54384.0065300569.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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